2026年6月3日早盘，半导体、元件、高宽带内存、存储芯片等板块概念涨幅居前。截至午间收盘，源杰科技涨超18%，澜起科技涨超10%，芯原股份、华虹公司等跟涨。场内ETF方面，科创芯片ETF广发(589160)、科创芯片设计ETF广发(589210)、芯片ETF广发(159801)盘中最高涨超6%。
日前，Arm首席执行官Rene Haas表示，存储芯片供应整体仍吃紧；包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。
中国银河证券表示，AI服务器正成为拉动MLCC需求的核心场景。弗若斯特沙利文数据显示，AI服务器MLCC用量为传统通用服务器的8–12倍；全球AI服务器MLCC市场规模由2020年的7.6亿元增至2024年的43.1亿元，预计2029年达239.1亿元，5年增长约5倍，2025–2029年复合年增长率（CAGR）为39.6%。
行业动态方面，在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。据了解，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术。
此外，英伟达在COMPUTEX 2026上宣布Vera Rubin系列全面进入量产阶段，其模块化机架设计将装配时间从两小时压缩至五分钟，并首次推出专为智能体（Agent）优化的Vera CPU。招商证券分析认为，传统CPU已成为GPU利用率瓶颈，而Vera CPU凭借全球最高指令执行效率、reticle级带宽密度及PCIe Gen 6支持能力，在降低40%内存延迟的同时，实现1.8倍于x86处理器的sandbox性能，标志着CPU角色正从通用计算单元转向AI时代的核心调度引擎。该架构革新有望打开“CPU for Agents”这一全新市场空间。
国内方面，长鑫科技科创板IPO成功过会，存储产业链再迎催化。东方财富证券认为，数据中心对HBM及SSD需求激增导致供需错配，长江存储与长鑫扩产意愿强烈，2026年或成国产存储资本开支大年。除原厂外，上游设备如北方华创、拓荆科技，材料如安集科技、精智达等环节均有望受益于产能爬坡与技术升级；同时HBM相关封装测试企业如通富微电、长电科技亦处于景气上行通道，国产存力生态正加速成型。
TrendForce集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。
招商证券指出，在AI高速发展与海外技术限制的双重背景下，半导体芯片产业正同时受益于AI资本开支扩张与国内各项政策持续支持。以存储、国产算力芯片、设备材料及零部件三大方向为代表，产业链景气度持续提升，行业收入与利润正逐步进入兑现阶段。
相关ETF：
1、科创芯片ETF广发(589160)紧密跟踪上证科创板芯片指数，Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大权重行业为数字芯片设计（47.65%）、半导体设备（18.67%）、集成电路制造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。该指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本。
2、科创芯片设计ETF广发(589210)紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、东芯股份合计权重占比超22%。指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%！相较于同类科创芯片指数更加“纯粹”，行业集中度极高！
3、芯片ETF广发(159801)紧密跟踪国证半导体芯片指数，GPU概念股海光信息、寒武纪、景嘉微合计权重占比超21%。该指数反映A股市场芯片产业整体表现的核心指数，由沪深北交易所中流动性好、规模最大的30只芯片行业股票构成，覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封装与测试全产业链，场外联接(A类：012629；C类：012630)。
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